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Preis an Entwickler von Fertigungstechnik für Mikrochips

Wissenschaft

Mittwoch, 25. November 2020 - 19:51 Uhr

von Deutsche Presseagentur dpa

dpa Berlin. Wärmedämmung für Gebäude, leistungsfähige Mikrochips und Roboter für die Mikrochirurgie: Drei Projekte waren für den Deutschen Zukunftspreis des Bundespräsidenten nominiert. Jetzt hat eine Jury entschieden.

Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier (l.) ehrt das Gewinnerteam Michael Kösters (v.l.n.r.), Peter Kürz und Sergiy Yulin für die Entwicklung der EUV-Lithographie. Foto: Britta Pedersen/dpa-Zentralbild/dpa

Mit dem Deutschen Zukunftspreis des Bundespräsidenten wird in diesem Jahr eine Fertigungstechnik für leistungsfähige Mikrochips gewürdigt, die etwa in Smartphones stecken können.

Staatsoberhaupt Frank-Walter Steinmeier verlieh die mit 250.000 Euro dotierte Auszeichnung für Technik und Innovation in Berlin an ein Team aus Baden-Württemberg und Thüringen. Die Entwickler um Sprecher Peter Kürz kommen von den Unternehmen Zeiss (Oberkochen) und Trumpf (Ditzingen) sowie dem Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF (Jena).

Kürz und seine Mitstreiter Michael Kösters und Sergiy Yulin hätten einen wesentlichen Beitrag zur Entwicklung der sogenannten EUV-Lithografie geleistet, mit der sich mikroelektronische Bauteile mit äußerst feinen Strukturen fertigen ließen, hieß es. Auch eine niederländische Firma war daran beteiligt. Zu finden sind die Mikrochips laut Kürz etwa in neuesten Smartphones. Bei der Fertigung wird ein bestimmtes ultraviolettes (EUV-)Licht eingesetzt.

Nominiert für den Zukunftspreis waren noch zwei weitere Teams für Arbeiten zur Wärmedämmung von Gebäuden und einer Kombination aus Optik und Robotik im OP-Saal. Die vorgestellten Projekte belegten, „welch herausragende Innovationskraft in Deutschland steckt“, erklärte Steinmeier. Er betonte, auch bei der Impfstoffentwicklung in der Corona-Pandemie seien mehrere deutsche Unternehmen „in der ersten Liga“ vertreten. „Sie lassen uns und die Welt im Kampf gegen die Pandemie hoffen.“

© dpa-infocom, dpa:201125-99-463834/2

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